紫外激光打标机（B系列)

设备介绍

     我司的紫外激光打标机采用半导体端面泵浦激光器，紫外激光器输出波长在355nm。紫外微处理从本质上说不是热处理，紫外激光器单光子能量大，直接打破材料分子化学键产生刻蚀（冷加工），它可以被聚焦到亚微米数量级的点上，因此可以进行细微部件的加工。

性能特点

●      光束质量好，聚焦光标小，可进行细微部件的加工。

●      热影响区域小，可用于玻璃、高分子材料等物体打标，微孔加工。适用范围更广。

●      可选配扩展X、Y水平移动平台，可在范围较大区域内实现高速打标。

●      高速的缓存控制技术，精选元器件，稳定性高，可实现长时间连续生产。

●      操作软件功能强大，设备接口丰富，可方便与客户流水线对接，实现在线打标。

●      可选配CCD视觉定位系统，实现工件精准定位。

技术参数

设备型号             UV-HJ3B            UV-HJ5B            LW-Q-HJ10B

鐳射功率                   3W                     5W                 10W

鐳射波長             355nm       

最大峰值功率           3W                      5W                 10W

功率可调性     10-100%

工作方式             脉冲/连续

頻率                     1kHz-2500kHz

焊接方式             静态或者动态标记（可选）

冷却方式             水冷

运动平台             X、Y轴运动平台

控制系统             工业PC+运动控制卡

工控机             15寸液晶显示器，Windows 7操作系统

工作电压             220V AC 50/60HZ

工作环境             10℃-40℃，湿度≤90%/非凝结

应用行业

    紫外激光打标机应用于玻璃电脑、手机、笔记本、消费类产品、数码产品部件、电子元器件、汽车零部件、日用五金、医疗器械、珠宝首饰、五金工具、集成电路、洁具、量具、刃具、钟表眼镜等高精密产品切割领域。

    紫外激光打标机适用于绝大多数金属材料与非金属材料，适用于蓝宝石、玻璃、陶瓷、PCB等材料的打标与精细打孔作业。